面对复杂的智驾产业链竞争关系，作为最上游的芯片厂商，正在寻求获取更多的利益空间，包括整合相关软件算法来实现交付方案的竞争力提升以及与车企之间更紧密的合作关系。
本周，德州仪器（TI）宣布，与LeddarTech达成合作，基于后者的传感器融合和感知软件技术LeddarVision™，与TDA系列芯片捆绑销售，提供满足ADAS和自动驾驶要求的全面集成平台解决方案。
按照计划，LeddarTech的软件算法（感知和多传感器融合）包将在TDA4系列SoC进行预集成，这意味着，可以解决大部分Tier1缺乏自研感知能力的困局，同时，也更有利于客户在TDA4平台上进行应用开发。众所周知，一直以来，相比于其他SoC，TDA4的软件开发难度大、坑又多。
行业人士表示，TDA4系列优势很明显，性价比高、集成度高（可以不用独立的外挂MCU），原本应该是中低阶智驾以及行泊一体方案的最优选择项之一。不过，缺点也是同样突出，比如，没有完善的开发工具链、官方技术支持不到位以及对方案商工程能力的极高要求。
同时，由于TDA4系列相比于其他同行产品，更为复杂的多核异构集成架构，导致后续的维护和升级也面临极大的挑战。再加上本地化FAE支持的薄弱，导致开发者需要投入巨大的精力和资源来独立解决问题，这也导致整体系统开发成本的居高不下。
而从此次双方的合作细节来看，几乎都是奔着这些痛点问题。
比如，LeddarVision提供预集成的数据融合和感知能力，可以加速客户的平台部署速度。同时，提供跨模型和功能集扩展的单一平台解决方案，大幅降低集成成本。此外，LeddarTech还提供了完整的开发支持工具、仿真能力、数据集和云服务，来支持无缝开发。
事实上，TI的举动，并非首创。随着汽车智能化进程加速，新车上市周期的大幅缩短，无论是对于车企自研还是采用第三方供应商方案，项目的增多以及各家车企的差异化需求，导致项目开发在时间和成本上都面临巨大的压力。
这其中，芯片厂商也看到了新的机会。
除了类似Mobileye、地平线、华为等已经实现软硬协同交付的供应商，近年来，包括英伟达、高通等芯片巨头也已经通过各种方式（单独组建团队、收购软件公司）寻求为车企直接提供全栈软硬件智驾解决方案。
就在本月初，英伟达官方披露，2024年在中国市场显著加大招聘力度，员工数量预计年底增至4000人，其中，自动驾驶系统研发团队持续扩张（其中，仅北京办公室就新增了约200名自动驾驶软件开发人员）。
在此之前，2023年8月，吴新宙离开小鹏加入英伟达，以英伟达全球副总裁和汽车事业部负责人的身份，开始着手解决英伟达此前签下的包括奔驰、捷豹路虎等几家车企客户的自动驾驶软硬件项目开发进度不及预期的问题。
2020年，英伟达与奔驰签署合作协议，宣布联合打造自动驾驶软硬件平台，并设定了2024年首发上车的目标。实际上，这是英伟达首次成为一家Tier1甚至Tier0.5的角色。两家公司在合作模式上，也首次采用分成机制，英伟达可以从新车销量中获取特定比例的收入。
在公开场合，作为英伟达的掌舵人，黄仁勋多次表示，“我一直把英伟达的软件视为有价值、而且对应直接回报的成果。这种思路跟苹果iPhone差不多。“此外，黄仁勋更是曾公开预测，未来新车将以成本价销售不再是“天方夜谭”，因为利润将来自软件。
然而，2024年即将过去，英伟达的高阶智驾开发进度仍不及预期，更是中途被奔驰投资的Momenta“截胡”，后者陆续拿到了多款奔驰车型的高阶智驾定点。同时，高通在智驾赛道的全力出击，也在不断抢食份额。
2022年，高通公司参与收购了汽车零部件供应商Veoneer ，并全资收购了后者旗下的自动驾驶软件业务Arriver（安致尔软件）。按照计划，公司承诺接下来每年在Arriver上投资约2亿美元，从而能够为车企直接提供芯片（算力）+感知+决策的完整的软件栈。
高通公司发言人更是明确表态，“对于一部分汽车制造商来说，如果软件开发能力较弱，并且第三方传统Tier1供应商开发成本过高，我们可以直接提供完整的ADAS交钥匙方案。”
2022年，高通联手Arriver（提供视觉感知软件方案），与宝马集团达成长期战略合作，共同开发下一代自动驾驶全栈系统。这被视为类似奔驰和英伟达合作的又一个行业范本。
此外，高通汽车业务负责人表示，2025年上述平台在宝马新一代车型实现量产首发后，计划将把这个平台提供给其他汽车制造商和一级供应商使用，从而进一步降低系统的交付成本。
不过，到目前为止，宝马的项目进展能否按照预期时间点达成目标，还是一个未知数。而在中国市场，高通仍然仅限于交付计算平台的市场策略，这也进一步凸显「软硬协同」的门槛，并不低。
形成鲜明对比的是，2023年10月，地平线SuperDrive（全场景NOA）正式立项，到今年Q2与多家顶级Tier1和汽车品牌达成合作；按照计划，今年Q4标准版量产方案即将推出；2025年Q3，将交付首款量产合作车型。
而SuperDrive正是整合了地平线软硬结合全栈技术优势打造的全场景智能驾驶解决方案。背后则是两大软件算法优势：动态、静态、Occupancy 三网合一的端到端感知架构，以及数据驱动的交互式博弈算法。
同时，在历经三代智能进化后，地平线的BPU进化至最新一代纳什架构（首发搭载征程6系列），能够原生支持大参数Transformer 和交互博弈，为自动驾驶端到端和交互博弈提供智能计算最优解。
在地平线公司负责人看来，软件的成熟度可以决定一家企业的生死。随着智能驾驶的普及，汽车芯片公司不得不更加重视软件开发的效率。
而对于选择地平线合作，大众集团旗下CARIAD子公司负责人的表述是，“在中国这样一个竞争激烈的汽车市场环境中，速度非常重要。通过与中国科技公司合作，我们可以共同加速在中国的创新。”
事实上，从目前的行业态势来看，芯片厂商通过各种方式，逐步完善软件算法能力，目的很明确：进一步降低车企的智驾上车成本，同时抓住智能化车型价位下沉带来的巨大市场红利。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年1-10月，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配L2及以上智能驾驶占比已经达到47.61%；形成巨大反差的是，占据市场主力的15万元以下车型（占整体市场的约45%）的L2及以上搭载率仅为24.04%。
同时，在高阶智驾细分赛道，目前，国内市场仍主要以车企自研为主，仅有少数几家Tier1实现量产交付。对于芯片和计算平台方案商来说，仍有时间窗口争夺市场份额。
